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電裝開發(fā)出了在硅底板上一體形成微小棱鏡和透鏡等光學元件陣列的技術,并在“MEMS2007”上作了發(fā)表(發(fā)表序號:M9)。該技術可以利用DRIE(Deep Reactive Ion Etching,深反應離子刻蝕)工藝,形成數(shù)百μm見方的微小..
新聞中心 - 盛誠機械網(wǎng)絡部整理 - 2013-6-8 19:08:05
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